Intel y AMD han llegado al límite: se unirán para diseñar las nuevas CPUs

Toda la industria, hasta Intel, aplaudió la introducción de la arquitectura Zen por parte de AMD al mercado de consumo y servidores, pero donde todo han sido Ganancias ahora están empezando a verse las pérdidas. 

Por primera vez en la toda la historia, ambas compañías van a tener que trabajar juntas  para impulsar un nuevo enfoque de CPU.

Mientras nos maravillamos con la nueva tecnología Zen, donde versión la versión no dejar sorprendidos la verdad es que en términos de IPC parece que se está llegando a un límite que Intel no parece conocer con su arquitectura monolítica.

Por otro lado parece que a Intel le esta costando seguir el ritmo de ADM, en número de núcleos, Esta situación va a dar paso a algo nunca antes visto en esta industria donde se van a sumar a su causa otros dos gigantes más: TSMC y DoD (el departamento de defensa de Estados Unidos).

Los chiplets son el futuro, pero no a este precio

AMDdio en el punto correcto pero el problema es que cada vez están volviendo más complejos y esto está haciendo que los costos no puedan aumentar.

Aunque AMD lo dejó entrever en una presentación, los costes que están asumiendo ellos e Intel con Foveros, lo que unido a los procesos litográficos más avanzados como los que diseña TSMC están propiciando una escalabilidad de precios que dentro de poco tiempo no será asumible ni por las empresas.

Package 2.5D, 3D, metodologías de arquitectura e interposers.

Con esta tecnología que ya estamos viendo hoy en día del año pasado con tecnologías como CXL. No va a ser suficiente que cada uno de los protagonistas vaya por libre en sus diseños, no si quieren sobrevivir a los costes.

Esto tiene que ser válido para diseños 2.5D como el de AMD o 3D como el de Intel, por lo que no será fácil llegar a una arquitectura de interposer estándar que normalice el uso de todo lo anteriormente explicado.